-
L'esquema de gestió tèrmica dels centres de dades
Els centres de dades (DC) són estructures de computació que allotgen un gran nombre de dispositius de tecnologia de la informació i les comunicacions (TIC) instal·lats per processar, emmagatzemar i transmetre informació.A causa de l'estret espai operatiu i de l'alta densitat de flux de calor, la refrigeració eficient dels xips de servidor en DC s'ha convertit en un problema mundial.Per als servidors 1U o servidors blade, la refrigeració líquida s'ha convertit en una tecnologia de refrigeració eficient i d'ús habitual.I els servidors 2U amb un espai operatiu relativament més gran poden aplicar la tecnologia de refrigeració de la cambra de vapor.Tanmateix, la cambra de vapor tradicional només pot contactar amb 1-2 fonts de calor, cosa que farà que la temperatura d'alguns xips sigui massa alta i el rendiment de dissipació de calor no compleixi els requisits.
-
L'esquema de gestió tèrmica per a l'estació base 5G
Amb el ràpid desenvolupament de les tecnologies 5G, la miniaturització i la precisió dels productes electrònics i la creixent quantitat de dades de comunicació i velocitat de comunicació, la potència total i les capacitats de càlcul de les estacions base han augmentat molt.Actualment, el consum d'energia de l'estació base 5G és de 2,5 a 3,5 vegades el de 4G, i la densitat màxima de flux de calor de les CPU de gamma alta pot arribar als 75 W/cm2, que es genera principalment durant la conversió, el processament i la transmissió del senyal per part d'AAU i BBU.A més, les estacions base de comunicació solen instal·lar-se en llocs pobres, com altiplans, deserts, boscos.Per tant, el funcionament estable de l'estació base 5G és crucial en condicions d'alta densitat de flux de calor i males condicions.
-
Placa de refrigeració per aigua i placa freda d'aigua de soldadura al buit
Nivell de producte/servei, singularitat
Tots els productes són personalitzats no estàndard.La nostra empresa és una de les empreses productores que integra R+D, disseny, producció i vendes.Comptem amb el suport de molts altres equips nacionals de recerca i desenvolupament.L'equip clau es basa a la South China University of Technology per al disseny tèrmic, la simulació CFD i l'estudi de viabilitat.
-
Radiador de mòdul VC personalitzat per a múltiples aplicacions
S'utilitza principalment en: targetes gràfiques d'ordinador, xips d'ordinador, servidors, estacions base 5G, dissipació de calor làser, camps militars i subdividits del mercat de productes electrònics.
-
Cambra de vapor ultra fina per a equips electrònics d'alta precisió
El mecanisme és el mateix que la cambra de vapor uniforme.El material de la cavitat és bronze fòsfor o acer inoxidable.I l'estructura de la metxa fina de fibra multicapa és tan fina com 0,4 mm.
El principi de funcionament de la cambra de vapor ultra fina es pot classificar en: i) transport de calor unidimensional;ii) transport de calor bidimensional, on el rebuig de calor es produeix a tota la superfície oposada a l'evaporador.
-
Tub de calor pulsant
Els tubs de calor polsants estan fets principalment de tubs de coure o placa d'alumini.La canonada de calor plana pulsada s'ha utilitzat àmpliament per la seva adaptabilitat a diverses aplicacions.Els tubs de calor polsants es poden dividir en tubs de calor polsants de bucle tancat, tubs de calor polsants de bucle obert i tubs de calor polsants amb vàlvules.El tub de calor polsador de llaç obert té un millor rendiment d'arrencada que el tub de calor polsant de llaç tancat, però la seva resistència tèrmica és superior a la del tub de calor polsant de llaç tancat.
-
Cambra de vapor convencional per a productes electrònics
Material:generalment de coure
Estructura:una cavitat de buit amb una microestructura de metxa a la paret interior
Aplicació:servidor, targeta gràfica d'alta qualitat, estació base 5G, aeroespacial, transport ferroviari, xarxa elèctrica, dissipació de calor làser, camps militars i subdividits de productes del mercat de productes electrònics, etc.
-
Sistema de gestió tèrmica de bateries per a vehicles de nova energia
D'acord amb la tecnologia proporcionada per la nostra empresa, la calor generada durant el funcionament de la cèl·lula de la bateria de liti es transmet al tub de calor pulsant a través de la pel·lícula de silici conductor tèrmic, i la calor s'elimina pel flux de circulació lliure de l'expansió i la contracció tèrmica. del refrigerant, per reduir la temperatura de la cel·la, fer que tot el paquet de bateries funcioni dins del rang de temperatura segur, eliminar el risc de fuga tèrmica i millorar el rendiment de seguretat.A més, el tub de calor pulsant utilitzat en el nostre disseny té una gran uniformitat de temperatura, que pot garantir la uniformitat de la temperatura entre les cèl·lules de la bateria i alleujar eficaçment la consistència dels paquets de bateries, perllongant així la vida útil de les bateries de liti i el quilometratge de NEV.
-
Sistema de refrigeració i refrigeració d'equips mèdics
Fastrun Thermal Technology CO., LTD (FTT) s'ha compromès a participar en la investigació i desenvolupament del disseny del sistema de dissipació de calor d'equips mèdics, per ajudar a diverses empreses de tecnologia mèdica a resoldre el problema de la dissipació de calor del producte.Podem personalitzar tot tipus de dispositius de refrigeració i esquemes de disseny segons les vostres necessitats específiques.La nostra empresa, d'acord amb els diferents productes, proposarà una varietat de solucions econòmiques i fiables perquè escolliu, per garantir que l'equip mèdic de la vostra empresa pugui funcionar en el rang de temperatura adequat, per protegir eficaçment els components de l'equip mèdic i millorar el eficiència dels equips mèdics.
-
L'aplicació de la cambra de vapor al telèfon mòbil
Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia microelectrònica, el consum d'energia dels components electrònics augmenta i el volum de l'estructura es redueix.L'elevat flux de calor generat pels components electrònics en un espai estret no es pot dissipar en el temps, cosa que fa que la temperatura superi el límit superior de la temperatura de funcionament dels components electrònics, cosa que afecta greument el rendiment i la vida útil dels equips electrònics.
